豊田合成
The Official Website of Optoelectronics Products LED
豊田合成LEDスペシャルサイト

お問い合わせ

LEDチップができるまでFeatures | スペシャルコンテンツ

LEDランプは発光素子である「LEDチップ」によって光を放ちます。
では、LEDチップはどのようにして作られるのでしょうか。製造工程を簡単に紹介します。

  1.  

    基盤工程

    1 基盤工程

    LEDチップは、基板に結晶を成長させることから始まります。基板の材料としてサファイアがよく使われるのは、機械的、熱的特性、科学的安定性、光透過性に優れているためです。高温のサファイア基板上に、窒素やガリウムなどのガスを噴きかけて結晶を成長させます。

  2.  
    結晶成長の工程

    2 結晶成長

    結晶成長によって、N層、発光層、P層からなる積層膜を作ります。この工程は、LEDの特性の70%が決定する重要な工程です。また、サファイア基板との間にバッファ層を入れます。バッファ層、n層、発光層、p層と積層されるLED層は、厚み75μm前後というとても薄い膜です。

  3.  

    電極形成

    3 電極形成

    LED発光層の上に、電極や保護膜などを形成し、LEDチップに仕上げていきます。完成した基板には、LEDチップ数万個分の電極が作られます。

  4.  

    切断

    4 切断

    基板を1つ1つ、丁寧に切断します。

  5.  

    特性測定分類

    5 特性測定分類

    チップごとの電気特性などを測定し、用途ごとに分類し、チップが完成します。

お問い合わせ先はこちら