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UV-LED


超小型ガラス封止パッケージ
Ultra small glass encapsulated package

液晶バックライト・照明分野で培った高輝度青色LED技術を応用し、UV-A領域における高性能UV-LED素子の開発に成功。
信頼性の高い高密度実装に有効な素子(チップ)製品と、独自のガラス封止パッケージの両ラインナップを提供します。

Successfully developed high performance UV-LED chip in UV-A region, by applying high brightness blue LED technology cultivated in the field of liquid crystal backlight and lighting. We offer both chip products, effective for highly reliable high density mounting, and original glass encapsulated package.

  • 高出力
  • 大電流対応(チップ:500mA級・1A級の2タイプ、パッケージ:500mA級)
  • 低Vf(3.0~3.8V@500mA)
  • ワイヤーボンドを不要とするフリップチップ構造の採用
  • 青色LEDで培ったLED品質保証・製造体制
  • グローバルサポート体制
  • High power
  • High current capability (Chip:2 types- 500mA class and 1A class, Package:500mA class)
  • Low Vf (3.0 to 3.8 V @ 500 mA)
  • Adoption of a flip chip structure that eliminates wire bond
  • LED quality assurance and manufacturing system cultivated with blue LED
  • Global support system

適用事例 Application examples


  • キュアリング(樹脂硬化)
    Curing

  • 3Dプリンター(樹脂硬化)
    3D printers (Resin curing)

  • 印刷機器(インク硬化)
    Printing devices (Ink curing)

  • 接着剤硬化
    Adhesive curing
  • UV-LED チップ製品
  • UV-LED パッケージ製品