LEDチップができるまで

LEDランプは発光素子である「LEDチップ」によって光を放ちます。
では、LEDチップはどのようにして作られるのでしょうか。製造工程を簡単に紹介します。

1.  

   基盤工程

   LEDチップは、基板に結晶を成長させることから始まります。基板の材料としてサファイアがよく使われるのは、機械的、熱的特性、科学的安定性、光透過性に優れているためです。高温のサファイア基板上に、窒素やガリウムなどのガスを噴きかけて結晶を成長させます。

   

2.  

   結晶成長

   結晶成長によって、N層、発光層、P層からなる積層膜を作ります。この工程は、LEDの特性の70％が決定する重要な工程です。また、サファイア基板との間にバッファ層を入れます。バッファ層、n層、発光層、p層と積層されるLED層は、厚み75μm前後というとても薄い膜です。

   

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3.  

   電極形成

   LED発光層の上に、電極や保護膜などを形成し、LEDチップに仕上げていきます。完成した基板には、LEDチップ数万個分の電極が作られます。

   

4.  

   切断

   基板を1つ1つ、丁寧に切断します。

   

5.  

   特性測定分類

   チップごとの電気特性などを測定し、用途ごとに分類し、チップが完成します。