豊田合成株式会社（本社：愛知県清須市､社長 兼 CEO：齋藤克巳）は､12月11日から3日間､
東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される半導体の国際展示会｢SEMICON Japan 2024｣の
環境省ブースで､次世代パワー半導体（GaNパワー半導体）用の基板などを出品します。
パワー半導体は、産業機器や車、家電などの電力制御に幅広く使われています。現在、社会全体での
カーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーや電動車の制御時の電力ロスを低減できる
次世代パワー半導体の普及拡大が期待されています。当社では、GaNパワー半導体の実用化に必要な
高品質・大口径な基板開発を産官学連携で進めています。
本展示会では､基板の高品質化・大口径化の技術について紹介し､種となる結晶から複数のGaN基板を
作製する工程などを､現物（開発中の基板）や模型で説明します。
【紹介内容】
■会期：2024年12月11日(水)～12月13日(金) 10:00～17:00
■場所：東京ビッグサイト 環境省ブース内
■展示会URL：https://www.semiconjapan.org/jp
【ご参考：GaNパワー半導体の開発プロセス】
------------------------------------------------------------------------------------------
本件に関するお問い合わせはこちらからお願い致します。
※お問い合わせフォームが立ち上がります
