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ガラス封止パッケージAbout | 製品情報

ガラス封止パッケージ Glass Encapsulated Package

  • 2.1mm x 2.1mmのコンパクトサイズ(高密度実装可能)。
  • ワイヤボンド不要の1mm x 1mmフリップチップ採用。
  • オール無機材料による高い信頼性。
  • 厳しいガス環境下に耐えうる「チップ完全密閉構造」。
  • 耐高温保存性。
    ※ガラス封止パッケージは㈱住田光学ガラスとの共同開発品です。
    • Compact size of 2.1 mm x 2.1 mm (high density mounting possible).
    • Wire bond eliminated with 1mm × 1mm flip chip.
    • High reliability due to all inorganic materials.
    • "Chip complete sealed structure" which can withstand under harsh gas environment.
    • High temperature resistance.

* Glass sealed package is jointly developed with Sumita Optical Glass Co., Ltd.

構造 Structure

外形寸法 External dimension

特徴 Characteristics

特徴① 素子完全密閉構造 Chip completely sealed
  • 特殊なガラスで素子を完全密閉。
  • これにより、素子が外気の影響を受けません。
  • 素子が空気層を介さずガラスと密着する事により、屈折率差を軽減。高い光取り出し効率を実現しています。
  • Chip tightly sealed with special glass.
  • Chip is not affected by outside air.
  • By close adhesion of the chip to glass without passing through an air layer, the refractive index difference is reduced. High light extraction efficiency is realized.
特徴② 超小型サイズによる高密度実装を実現 High density mounting is realized by ultra small size
  • 独自の製法により、同じ1mmx1mmサイズ素子を搭載した一般的なセラミックパッケージの32%の面積占有率を実現。
  • 従来品よりも高密度実装が可能となります。
  • By proprietary manufacturing method, realized 32 % area occupancy of common ceramic package in the same 1mm × 1mm size chip.
  • High density mounting is possible compared to conventional products.
特徴③ 高温に強い High temperature resistance
  • 高温で処理されるガラス封止に耐えられる素子設計のため、高温保存・高温通電に強いパッケージです。
  • The chip is designed to withstand the high temperature necessary in the glass encapsulation process. Therefore high temperature storage and operation is realized.

応用例(ご要望に応じたアレイ提案を検討致します)
 Application examples (Array can be designed according to your needs.)

線状光源 Liner light source

(アレイ化イメージ Array image)
面状光源 Area light source

(アレイ化イメージ Array image)

技術資料 Technical Data

Glass UV-LED 技術資料

詳細な技術資料はこちらからダウンロードしてください。
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